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器 件 封 装 图(浏览目录)
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ID 封 装 名 称 描 述 点 击 实 例 下 载
134 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0  1977    
135 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0  1292    
136 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01  1135    
137 AMR Audio/Modem Riser  1559    
138 AX-078(AX078)   2353 1N5408RL   
139 AX-14(AX14)   2558 1N5408RL   
140 BGA Ball Grid Array  1956 TNETD4100GJG   
141 BQFP-132(BQFP132) Quad Flat Package With Bumper  3032 TMS320C31PQL40   
353 C- ceramic  612 NT68F63L   
142 C-BEND LEAD   1205    
143 CERAMIC CASE   1069    
354 CERDIP Ceramic Dual-In-LinePackage  926 LM139J   
355 CERQUAD   536    
144 CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack  1065    
145 CLCC ceramic leaded chip carrier  1442 SN74F04FK   
146 CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2  994    
356 COB chip on board  584    
365 CPAC & PAC globe top pad array carrier  853    
147 CPGA Ceramic Pin Grid Array  1115 XC3042-70PG132C   
148 CPP-12 (CPP12)   2663    
149 CPP-17 (CPP17)   2081    
150 CPP-25 (CPP25)   1876    
366 CQFP quad fiat package with guard ring  936 SNJ54LS04W   
357 DFP Dual Flat Package  633    
358 DIC Dual In-Line Ceramic Package  843 HT46R47   
361 DICP dual tape carrier package  589    
359 DIL Dual In-Line  792 AD590IH   
151 DIMM 168 Dual In-line Memory Module  2369    
152 DIMM DDR Dual In-line Memory Module  1459    
153 DIMM168 Dual In-line Memory Module  1202    
154 DIMM168 Dual In-line Memory Module  1111    
155 DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module  941    
156 DIP Dual In-line Package  3003 TLC27L2CP   
157 DIP-14 (DIP14) Dual In-line Package  3701 TA7176AP   
158 DIP-16 (DIP16) Dual In-line Package  2797 AD558KD   
159 DIP-20 (DIP20) Dual In-line Package  2461 AT89C2051-24PI   
160 DIP-4 (DIP4) Dual In-line Package  2406 TLP620   
161 DIP-8 (DIP8) Dual In-line Package  3552 NE5532   
162 DIP-8P (DIP8P) Dual In-line Package  2116 ICE2AS01   
163 DIP-TAB Dual Inline Package with Metal Heatsink  1235    
 
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